MSI Link to the future >> Сервис

Раздел :

Сервис » Технические статьи » Статья

"Секретные файлы" технологии MSI Active MOS

С выходом платформы нового поколения на основе Intel® LGA775 производители системных плат для соответствия требованиям Intel® должны поднять разработку схемотехники на новый уровень. Конструкции систем охлаждения компонентов также приобретают особенную важность. В связи с этим MSI провела множество экспериментов и испытаний для разработки новой технологии, основанной на простой концепции, позволяющей снизить температуру не только МОП, но и всех остальных электронных компонентов, установленных на системной плате.

Многие компоненты системной платы выделяют тепло. В числе трех первых находятся процессор, северный мост и MOS(полевые транзисторы источника питания процессора). Обычно, на процессоре и северном мосту устанавливают вентиляторы охлаждения. Что же касается полевых транзисторов, то для эффективного снижения их температуры превосходная команда исследователей и разработчиков MSI создала технологию Active MOS. За счет "обращенной" конструкции узла тепло непосредственно направляется к теплоотводу, минуя основу системной платы. Таким образом, компоненты системной платы перестали подвергаться нагреву через основу, что могло вызывать сокращение срока их сужбы. В дополнение, проблемы перегрева помогают эффективно решать также игольчатые алюминиевые теплоотводы на северном и южном мостах и схеме регулятора напряжения питания.

Как действует технология Active MOS?

Обычно металлическая часть силового полевого транзистора непосредственно соприкасается с основой системной платы поскольку это помогает снизить температуру компонента. Этот способ является пассивным. MSI отступила от традиции и использовала обращенную конструкцию. Мы перевернули транзистор металлической частью вверх, чтобы непосредственно соединить ее с теплоотводом. Посредством теплоотвода и вентилятора тепло, выделяемое МОП - транзисторами и другими компонентами, эффективно рассеивается, что увеличивает продолжительность срока их службы.

В чем отличия обычной конструкции MOS от Active MOS? Из иллюстрации, приведенной внизу, хорошо видно, что обычная конструкция MOS вызывает быстрый рост температуры основы платы и конденсаторов, что сокращает срок их службы. В отличие от нее, Active MOS направляет поток тепла непосредственно в теплоотвод и активно снижает температуру.

Тепло, выделяемое обычным MOS, снижает срок службы компонентов.

Новая Active MOS рассеивает тепло непосредственно через радиаторы полевых транзисторов.

Тепло, выделяемое полевыми транзисторами, может рассеиваться и через вентилятор охлаждения процессора.

Как увеличить срок службы системной платы?

PWM - это основной элемент источника питания процессора. Компоненты, расположенные вокруг процессора, также могут считаться основой VRM. При работе процессора уровень его потребления электроэнергии постоянно изменяется. VRM один не может справиться с таким нестабильным напряжением. Для снижения флуктуаций напряжения требуются конденсаторы. На системной плате устанавливаются два основных типа конденсаторов - электролитические и танталловые. Обычные электролитические конденсаторы помогают фильтровать низкочастотные колебания напряжения, однако качество их невысоко и они имеют ограниченный срок службы. Конденсаторы OS-CON более долговечны и фильтруют все электрические колебания. Вокруг разьема процессора на системной плате расположено множество конденсаторов.

На системной плате MSI 915P Neo2-Platinum вокруг разъема процессора установлены высококачественные конденсаторы OS-CON японского производства.

Конденсаторы изготавливаются из твердого алюминия (или танталла), полимерного или обычного алюминиевого электролита. По мере возрастания частоты процессора и повышения популярности разгона, выше обычного становится тепловыделение компонентов системной платы. Поэтому конденсаторы, выработавшие свой ресурс, могут вытечь и разрушиться. Поскольку множество пользователей оставляет свои компьютеры включенными 24 часа в сутки для онлайновых игр, чатов или получения файлов, требования к стабильности работы системных плат становятся экстремальными. Источники питания и системы охлаждения становятся важнейшими факторами стабильнсти системных плат. Серия экспериментов доказала возможности Active MOS в снижении температуры компонентов системной платы. Снижение температуры компонентов продлевает срок службы системной платы в целом.

В данной таблице приведено сравнение температур при использовании обычной системы охлаждения и Active MOS. Видно, что Active MOS позволяет управлять температурой лучше, чем обычная система охлаждения.

Конденсаторы: Контейнеры для электрических зарядов. Они могут заряжаться и разряжаться.

MOS (MOSFET ): MOSFET означает транзистор на полевом эффекте со структурой металл-окисел-полупроводник (МОП).

Преимущества Active MOS

1. Увеличение срока службы конденсаторов.
Конденсаторы - одни из наиболее важных компонентов системной платы. Для обеспечения продолжительности срока их службы одинаково важными факторами являются их качество и управление их температурой. Согласно широко используемой формуле L=Lo*2^(105-T)/10) при снижении температуры, например, на 10 градусов Цельсия, срок службы конденсаторов увеличивается в 2 раза. Active MOS позволяет эффективно снизить температуру конденсаторов, и исключить, таким образом, необходимость беспокоиться о возможности их повреждения.

2. Простые концепция и технология.
Active MOS не является сложной технологией. Фактически, это концептуальное решение. С использованием эксклюзивной технологии теплоотводов DIP от MSI Active MOS может быть применена во всех группах изделий.

3. Отсутствие дополнительных затрат.
Установка радиаторов на полевые транзисторы стала в настоящее время стандартной процедурой для большинства системных плат. Преимущество Active MOS состоит в полном использовании радиатора для отвода 80% тепла без дополнительных затрат. Другие изготовители системных плат пытаются использовать разные иные способы снижения нагрева, включая тепловые трубки, дополнительные вентиляторы или алюминиевые вставки в основу системной платы, затраты на которые перекладываются на плечи потребителей.

Новое поколение системных плат с Active MOS.

В отличие от других производителей системных плат, которые, чтобы разрешить проблемы, устанавливают дополнительные компоненты и увеличивают стоимость, MSI располагает превосходной технологией решения проблем перегрева без увеличения стоимости изделий.

В последние годы проблемы повреждения конденсаторов в одинаковой степени мучали производителей системных плат и конечных пользователей. Мы уверены, что примение конструкции Active MOS сможет минимизировать риск, связанный с продолжительной работой ПК. Кроме того, эффективное понижение температуры системной платы повысит ее возможности разгона и стабильность работы.

Мы рады рекомендовать вам наши новейшие системные платы 915G Neo2-Platinum, 915P Neo2-Platinum и 925X Neo, в которых используется последняя версия технологии Active MOS. В дополнение к высокой производительности от Intel®, пользователи, несомненно, получат удовольствие от особой стабильности, достигнутой за счет превосходного охлаждения.


915G Neo2 Platinum	915P Neo2 Platinum	925X Neo Platinum


915GM-FR	915P Combo	915G Combo